DIP (Dual in-line package) y PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)

DIP

Es una forma de empaquetamiento de dispositivos electrónicos de forma rectangular con dos filas paralelas de pines de conexiones. Generalmente se refieren como DIPn, donde n es el número total de pines.

Los DIPs pueden ser usados en circuitos integrados como microprocesadores. Pero han sido reemplazados por los paquetes SMT.

PLCC


También llamado Quad-Flat-J-Leg Chipcarrier (QFJ), es un encapsulado de circuito integrado, el número de pines oscila entre 20 y 84. Los encapsulados PLCC pueden ser cuadrados o rectangulares.

Aunque por su altura no es adecuado para aplicaciones de muy alta integración, se usa en:

-          - Microcontroladores.

-          - Aplicaciones de memoria flash, como las BIOS.